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多模式X射線層析成像CT，是用于物質(zhì)構(gòu)件內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征分析的重要科學(xué)儀器，應(yīng)用一套掃描工作臺，可以實現(xiàn)錐束掃描、螺旋掃描以及對板狀物體的多種掃描模式，用于物質(zhì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、材料構(gòu)件應(yīng)力狀態(tài)分析；廣泛應(yīng)用于電子信息、材料科學(xué)、機械制造、航空航天、軍工、考古等行業(yè)及國際民生和安全信息等領(lǐng)域。 多模式X射線層析成像CT有著得天獨厚的優(yōu)勢，已經(jīng)成為高校研究機構(gòu)、生產(chǎn)研發(fā)單位等的檢測分析設(shè)備。

微焦點工業(yè)CT系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計簡約緊湊，是一套配置靈活、可滿足多種檢測需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng)，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩(wěn)定、使用及維護(hù)成本低等特點。

臺式CT μCT基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進(jìn)行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復(fù)雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導(dǎo)體等檢測。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

平面CT電路板檢測CT用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

業(yè)CT技術(shù)結(jié)合了傳統(tǒng)X射線投影成像和計算機圖像重建技術(shù)，能夠獲取物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，如零件的排列、缺陷、組成部分等。與傳統(tǒng)的切割和人工檢驗相比，工業(yè)CT具有許多優(yōu)勢，包括無需破壞樣品、快速掃描速度、高精度的三維重建能力等。

設(shè)備應(yīng)用于檢測汽車動力電池、刀片電池、鋰電池、鋅電池等多種電池檢測；主要檢測內(nèi)容：電芯 OH、折角、破損、褶皺、碎片、頂蓋汗孔、隔膜開裂、極耳沉余、極耳反折、極片破損、頂蓋焊孔、上塑膠異物等。